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有铅喷锡与无铅喷锡的区别是什么

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市虎门精工精机机械厂 发表时间:2024-05-22
  

电路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素,直接决定着一个电路板的质量和定位,比如喷锡、镀金、沉金,相对来说沉金就是面对高端的电路板,沉金由于质量好,相对于成本也是比较高,所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。

很多人都知道喷锡工艺,但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种,喷锡机中涉及到的这两种工艺的区别是什么呢?下面来为您专业讲解以上的区别:

1.有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有,有铅共晶温度比无铅要低,具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度,要看实际调整,有铅共晶是183度,机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

2.从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡。

有铅喷锡与无铅喷锡的区别是什么

3.无铅锡的含铅量不能超过0.5,有铅锡的含铅量可达到37。

4.有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,但无铅的浸润性要比有铅的差一点。

5.铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固了很多。