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喷锡之发展历史

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市虎门精工精机机械厂 发表时间:2016-03-24
  


喷锡之发展历史


喷锡之发展历史

 

 

 

   从1970年代中期HASL就己发展出来。早期制程,即所谓"滚锡"(Roll tinning),板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮,而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。目前仍有低层次单面硬板,或单面软板使用此种制程。接下来因有镀通孔的发展及锡铅平坦度问题,因此垂直将板子浸入熔解的热锡炉中,再将多余锡铅以高压空气将之吹除。此制程逐渐改良成今日的喷锡制程,同时解决表面平整和孔塞的问题。但是垂直喷锡仍计多的缺点,例如受热不平均Pad下缘有锡垂(Solder Sag),铜溶出量太多等,因此,于1980年初期,水平喷锡被发展出来,其制程能力,较垂直喷锡好很多,有众多的优点,如细线路可到15mil以下,锡铅厚度均匀也较易控制,减少热冲击,减少铜溶出以及降低IMC层厚度。